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產品名稱:二手TA同步熱分析儀SDT

產品型號:

更新時間:2020-09-24

產品特點:二手TA同步熱分析儀SDTQ600是一臺同時測量樣品重量變化(TGA)和熱流(DSC)的同步熱分析儀,溫度范圍從室溫~1500℃。Q600具有水平雙臂雙天平設計特點,它可以自動補償膨脹效應,同時也可以做雙樣品的TGA測試。另外DSC熱流數(shù)據是經實時樣品重量動態(tài)歸一化的結果。

產品詳細資料:

二手TA同步熱分析儀SDT技術參數(shù):

結構設計                                               水平式爐子及天平
天平設計                                               雙桿雙天平設計(膨脹自動補償)
樣品容量                                               200 mg (包括樣品盤可達350mg)
天平靈敏度                                           0.1 µg
爐子類型                                               雙絲纏繞
溫度范圍                                               室溫~1500℃
加熱速率 - 室溫到1000℃              0.1 ~ 100 ℃/分鐘加熱速率-
加熱速率 - 室溫到1500℃              0.1 ~ 25 ℃/分鐘加熱速率-
爐子降溫                                               強制空氣(從1500 ℃ 到50 ℃< 30 分 鐘)
熱電偶                                                   鉑/鉑銠(R型)
溫度校正                                               金屬標樣居里點(一至五個點)
DTA靈敏度                                           0.001 ℃
量熱精度/準確度                                  +/- 2 % (根據金屬標樣)
數(shù)字式質量流量控制器                       
及氣體自動氣體切換器                       標配
真空度                                                   到7 Pa (0.05 Torr)
反應性氣體接入口                               標配 (獨立進氣管)
雙樣品TGA測試                                   標配
自動優(yōu)化的布階恒溫技術                   標配
樣品坩堝                                               鉑金:40 µL,110 µL
                                                               氧化鋁: 40 µL, 90 µL

 二手TA同步熱分析儀SDT主要特點:

真正同步的TGA/DTA,TGA/DSC測量
*的雙天平設計
真正的差示熱流信號
隔離的反應氣體通路
雙樣品TGA功能
*進的校正技術
DSC數(shù)據的動態(tài)歸一處理

熱天平
Q600采用高可靠性的水平雙臂雙天平結構,同時完成DSC和TGA的測量。給出的重量信號為樣品臂和參比臂的重量信號差,事實上,二者都會自動扣除天平臂的熱膨脹和浮力效應。因此,相對于單臂梁的設計來講,其結果漂移更小,重量測試的精度和準確度也更高。用戶在測試微量的重量變化(0.1µg)時,就能受益于儀器的高靈敏度、精度和準確度。同時,儀器的*性還在于它可以同時獨立的對兩個樣品進行TGA測量。

吹掃氣體系統(tǒng)
Q600采用經長期實踐證明性能水平吹掃氣路設計。Q600配有數(shù)字式質量流量控制器及氣體自動切換器,控制流量的吹掃氣體水平流過加熱爐體,經過樣品和參比盤后,后流出爐腔。反應性氣體可以通過獨立式的Inconel600氣管進入,可以保護天平組件,并可以有效的吹掃到樣品。出口可容易的與質譜儀或紅外分析儀聯(lián)用。此設計保證了更好的基線穩(wěn)定性,較小的浮力效應,防氣體回流,能將分解物質有效帶出樣品區(qū)。

高分辨SDT
如果用標準方法(實驗中始終保持線性加熱速率)無法分離相鄰的失重現(xiàn)象,Q600還提供自動的步階恒溫(SWI)方法,一種增加TGA分辨率的經典技術。這種方法為,在恒定的升溫速率下加熱樣品,直到失重速率或總失重量超過操作者設定的界*,儀器便恒定在該溫度,直至失重過程完成。每一次失重過程發(fā)生時,都會重復這種升溫、恒溫的步驟,從而得到優(yōu)異的失重分辨率。

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